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    如何選擇高頻高速板材
    發布時間:2018/11/15
          隨著微處理器和信號轉換傳輸器件運行速度提升,數字電路的運行速度也達到一個更高層次:100Gbps。使用通用的PCB板材將不能達到高速信號要求,電路板的選材將會決定產品的性能。
          選擇PCB板材必須在滿足設計需求、可量產性、成本中間取得平衡點。簡單而言,設計需求包含電氣和結構可靠性這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大 于GHz的頻率)時這板材問題會比較重要。例如,現在常用的FR-4材質,在幾個GHz的頻率時的介質損Df(Dielectricloss)會很大,可 能就不適用。
    在 實際的工程操作中,高頻板材的選擇看似簡單但需要考慮的因素還是非常多的,通過本文的介紹,作為PCB設計工程師或者高速項目負責人,對板材的特性及選擇 有一定的了解。了解板材電性能、熱性能、可靠性等。并合理使用層疊,設計出一塊可靠性高、加工性好的產品,各種因素的考量達到最佳化。
          下面將分別介紹,選擇合適的板材主要考慮因素:
          1、可制造性:比如多次壓合性能如何、溫度性能等、耐CAF/耐熱性及機械韌(粘)性(可靠性好)、防火等級;
          2、與產品匹配的各種性能(電氣、性能穩定性等):低損耗,穩定的Dk/Df參數,低色散,隨頻率及環境變化系數小,材料厚度及膠含量公差小(阻抗控制好),如果走線較長,考慮低粗糙度銅箔。另外一點,高速電路的設計前期都需要仿真,仿真結果是設計的參考標準。“興森科技-安捷倫(高速/射頻)聯合實驗室”解決了仿真結果和測試不一致的業績難題,做過大量的仿真和實際測試閉環驗證,通過獨有方法能做到仿真和實測一致。


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